Meldin^®聚酰亚胺应用展示

2022年5月,圣戈班全密封解决方案™宣布了一项战略协议,三星Meldin独家销售的^®聚酰亚胺北美市场股票型材料(新闻稿)。有鉴于此,我们想借此机会谈谈Meldin旗舰^®7000范围内的π材料和突出的一些行业和Meldin的应用程序^®已被证明非常有效的。

引入Meldin^®7000系列热固性聚酰亚胺材料

的Meldin^®7000行结合了行业领先的高温性能和高价值点。这些材料可以维持他们的物理性质一直到600华氏度并与一致的热膨胀率。的Meldin^®7000系列的温度公差超过材料Torlon®和PEEK,高温分解。和它的体力超过高温聚四氟乙烯等替代。

的Meldin^®7000范围包括:

• MELDIN^®7001年——这个空缺等级提供了一个低成本聚酰亚胺选择适合绝缘应用,真空组件和高温结构部件,不需要自动润滑。这些材料螺纹针提供优越的陶瓷延性,并且比金属轻重量。取代Vespel^®sp 1。
• MELDIN^®7003年含有15%的MoS -这个变体₂最初开发的动态干燥服务真空的空间,它现在提供了优秀的半导体制造设备的价值。取代Vespel^®太白。
• MELDIN^®7021年——这多用途,耐磨配方使用15%石墨作为其主要内部润滑剂。7021提供了一个独特的价值主张应用程序(如轴承、止推垫圈、活塞环。取代Vespel^®大包。
• MELDIN^®7022年——组件组合使用这些材料提供良好的强度和刚度,加上非凡的磨损和摩擦特性,增强通过40%石墨润滑剂来实现极高的轴承PV评级。取代Vespel^®SP-22。
• MELDIN^®7211年——使用一个包含15%的石墨和10%的聚四氟乙烯填料,这种变体提供了最低的摩擦系数Meldin®材料。替换Vespel^®SP211。

从半导体到专门的工业应用,Meldin^®聚酰亚胺交付长寿在高负载和速度

Meldin^®7000材料可以应用在需要优秀的高温尺寸稳定性。让我们来看一个简短的几个行业的这些材料已经成功:

• 半导体——Meldin^®材料的电阻在真空脱气使它理想用于等离子体蚀刻硅晶圆半导体生产、污染气体是一个问题。材料的纯度高,耐溶剂,和高电绝缘特性也导致其有效性等其他半导体应用饲料环,晶圆搬运设备、烤箱环支持,晶片夹和真空垫。
• 航空航天——Meldin^®材料的特殊的耐热性、尺寸稳定性、高强度重量比推动了起落架等机体系统的采用,以及垫,保险杠,垫圈,密封和轴承的喷气发动机。
• 泵和传输——Meldin®材料的自润滑和耐高温的组合是一个很好的适合组件活塞环和推力垫圈等。Meldin®可以提供一个轻量级的变质剂的金属泵和传输中发现汽车、越野、和农业应用。
• 医学和生命科学——关键Meldin^®自润滑性等优点和低摩擦,使它适合精密医疗和牙科应用,如手术空气工具和牙科演习。
• 工业——Meldin^®材料优越的耐高温能力使得它适合于各种工业应用——从处理和等离子切割炬的喷嘴绝缘体鼓吹者辊和手指拾荒者大容量的复印机。其他Meldin的具体使用^®在这个空间包括玻璃处理设备(如瓶颈爪插入),在热流道喷嘴绝缘体的工具。

如果你有兴趣学习一些特定的Meldin^®应用,探索我们的图书馆Meldin案例研究。对于一个更全面的产品线,我们阅读深潜水。

——看看Meldin发现三星的优势^®将增强您的应用程序

我们提供了一个非常基本的概述Meldin的功能^®热固性聚酰亚胺材料和一些示例应用程序但实际可能性是无数对这些通用的材料。任何地方Vespel^®或使用Torlon Meldin^®可以考虑。三星工程师们几十年的联合采购材料关键应用程序的经验,我们很乐意检查你的项目。